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第133章 讲解三大项目(1 / 2)

下午四点,公司实验楼会议室。

这是一次技术型的项目研讨会议。

主要是阿金主持会议。

会议内容包括PCB电镀,电子产品连接器的电镀,以及产品局部镀。

参会人员包括阿金和罗峰带的十个人,还有本公司的三个技术工程师。

阿金坐在会议圆桌的顶端,这个位置往往就是最高领导人坐的位置,阿金在此次会议上绝对的领导者。

阿金左边坐着罗峰,右边坐着杨晨,这两个可以说是阿金的左右护法。

“这次的会议主要就是跟你们讲解项目里的关键技术点,还有实验内容及注意事项,这里有我写出来的一些要点,每人一份,我要说的里面都有写,我在这里再跟你们详解一遍,各位做好笔记!”

“首先我们来讲讲PCB电镀里我想研发出来的东西是沉铜药水,化学沉铜是一种通过化学反应将金属铜从其合金中溶解出来,然后通过沉淀和洗涤等步骤将铜分离出来的方法。

化学沉铜适用于印刷线路板孔金属化学沉铜,也适用于铁,钢,不锈钢,锌合及铜合金表面化学沉铜,也适用于陶瓷镀铜,玻璃镀铜,树脂镀铜,塑胶镀铜,金刚石镀铜,树叶镀铜等等。

它具有高速沉铜,稳定性高,工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密,有极佳的结合力,镀层是光亮紫铜色,常温下镀速为20微米/小时。

化学沉铜液具有良好的稳定性和较高的沉积速率,铜层具有结晶细密,结合力好等特点。

化学沉铜的主要理化指标分为:

1、高速化学沉铜剂A剂:比重1.10~1.12,深蓝色液体,

2、高速化学沉铜剂B剂:比重1.10~1.12,透明液体。PH值 13~14。

3、沉铜工作液的配制:使用前按A:B:去离子水=1:2:3

具体的配方在我给你们的资料上有,我就不赘说了。

具体的一些注意事项上面也有,到时做实验的时候再研究完善。

沉铜工艺的好坏直接影响PCB后续电镀,所以我们要研发出稳定性强,挥发性不大的溶液。”

“第二个项目是重中之重,所谓的连接器是电子产品中不可或缺的重要组成部分。它宛如一座精巧的桥梁,将各种电子元件紧密连接在一起,实现了电流和信号的顺畅传输。

这些连接器通常由金属或塑料制成,具有小巧玲珑的外形,却蕴含着强大的功能。它们的设计精巧细致,每一个细节都经过精心雕琢,以确保连接的稳定性和可靠性。

连接器主要分为端子和板材两大类。

电镀的方式基本是连续镀类别。

镀种繁多,有镀铜,镀镍,镀金,镀锡,镀钯镍,镀银,镀钌铑等等。

我们在这块要研发的东西也很多,镀银添加剂,镀锡添加剂,镀钯镍的配方,不同镀种的后保护剂,镀钌铑的整个工艺流程。

特别是最后一个镀钌铑的工艺流程,我们必须拿下,这是新型镀种,我们不但要研发出钌铑药水的配比,还得尝试不同的前期镀种跟它的搭配结合力问题。

第三个项目相对简单,局部选择镀,所谓的局部选择镀,就是一个产品选择性的镀某种镀种,镀某个部位,目的就是节约成本,要想达到这种效果就必须前期的产品不能太性太脆,不然就不能旋转或者折弯,这就要引进一种新的工艺流程叫中性镍,这块在我的认知里没难度,只是技术的隐蔽性强点才导致现在市场上觉得技术性很高。”

阿金停顿了一会“大家都清楚了这次的项目重点吧?”

“清楚!”

“那么好,我打算分三个组,三个项目同时进行!”

“同时进行?这难度也太高了吧?”

“不高,一点都不高,一个礼拜搞定第三个项目,两个礼拜搞定第一个项目,然后再全力攻第二个项目,一和三项目不需要很多人,剩下的人就先做第二个项目。”

“现在由罗峰来安排下分组的事。”

“刚才阿金也说了分三组,我,阿金,杨晨各带一组,杨晨你带着三个工程师先搞定第三个项目,第一个项目先安排四个人,由我负责,到时第三项目完成后,三人转入第一项目里,最后全部集中攻第二项目,具体人员安排,明天我会罗列出来,李伟,三个项目的数据你要分类统计好每天汇总给到阿金那里去。”

“嗯,大概的安排,差不多就这样,这次的项目多,时间短,任务紧,各位明天开始就要努力奋斗了,加油!”

“妙董说等下六点去金叶大酒店为我们接风,所有人都过去,杨晨你们三人明天开始直接来实验楼报到上班,直到项目完成。”阿金说道。

“好,一切听你安排!”

“罗峰,杨晨留下,还有点事商量,其他人没什么事就散会,六点公司门口集合。”

“好!”

会议室,就剩下三个组长了。

“罗峰师哥,杨晨,把你俩留下来也就是说下每天的碰头的事,我希望每天都要有数据支撑结论,别用些假想的结论来汇报,定在每天晚上八点后碰头,讨论半小时,怎

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